大功率LED結溫的非接觸測量技術研究.pdf

1、大功率LED憑借著其優(yōu)良的性能在照明領域中應用的越為廣泛，尤其是近年來國家對半導體照明行業(yè)的扶持，使得大功率LED迎來了飛速發(fā)展時期。于此同時，市場和社會對于LED功率的需求日漸增大，但伴隨著功率增加其出現的散熱問題也愈加嚴重，LED產品的性能和壽命受到嚴峻考驗，其電熱特性檢測和LED結溫測量成為了一個急需解決的難題。
　　本課題就是以解決大功率LED結溫的非接觸測量問題入手研究，通過分析和研究大功率LED燈具的電熱特性，了解了大

2、功率LED燈具的內部結構和散熱途徑。并針對非接觸式紅外測溫技術進行研究分析，在分析研究已存在的諸多測量大功率LED結溫的方法，為后續(xù)結溫測量模型的建立奠定了理論基礎。
　　本文就目前現有測量LED結溫方案，對于封裝完好的大功率LED燈具不能直接測量其內部結溫，提出了一種基于非接觸的LED結溫的測量模型。該測結溫模型主要包含兩部分：LED結溫與外表面溫度對應關系的數學描述和紅外測溫校正算法。首先，研究分析了不同類型的大功率LED芯片

3、的熱阻、熱輻射和溫度場數學模型，并給出了對LED燈具組件溫度場的有限元解法。同時利用ANSYS對LED進行了建模仿真，通過分析其溫度場的變化規(guī)律，給出了LED結溫與外表面溫度對應關系數學描述。
　　其次，分別利用正向電壓法和紅外熱成像法對大功率LED燈珠和大功率集成LED燈具組件進行了溫度采集實驗，通過對大量實驗數據的分析，給出了一種利用紅外熱成像法更為準確測溫的校正算法。
　　最后，結合LED結溫與外表面溫度對應關系的公式