半導體封裝企業(yè)生產設備管理系統(tǒng)研究與設計.pdf

1、半導體封裝企業(yè)屬于資產密集型企業(yè),其生產設備自動化、成套化、智能化程度很高,具有種類繁多、數(shù)量龐大、分布范圍廣等特點。本研究針對生產設備的運行特點與管理要求,設計了一套適合半導體封裝企業(yè)的生產設備管理系統(tǒng)。本研究主要內容包括：
　　 ⑴通過分析國內外生產設備管理的研究現(xiàn)狀,結合當前國內半導體封裝企業(yè)生產設備管理中的不足以及對成套切實可行的生產設備管理系統(tǒng)的需求,提出了總體技術方案,并詳細介紹了相關技術優(yōu)勢。
　　 ⑵針對

2、生產設備運行中狀態(tài)監(jiān)視的需求,給出了終端數(shù)據(jù)采集與傳輸?shù)脑敿氃O計。數(shù)據(jù)采集終端通過單片機控制網(wǎng)卡芯片,采用免費開源的uIP協(xié)議與監(jiān)控服務端通訊?；趩纹瑱C控制的網(wǎng)絡應用,由于成本低,對于生產設備種類繁多以及數(shù)量龐大且分布范圍廣的半導體封裝企業(yè)具有很高的經(jīng)濟價值。
　　 ⑶集中統(tǒng)計生產設備故障數(shù)據(jù),對所有生產設備建立信息檔案庫。應用概率統(tǒng)計學相關理論建立故障預防機制,有效避免故障發(fā)生的頻次,減少計劃外維修任務量及額外費用。當生產設