電子封裝用粘芯膠應用問題解析.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、隨著電子封裝技術的不斷提高，及粘芯膠的廣泛應用，粘芯膠的應用工藝的優(yōu)化及相關失效模式的分析研究受到越來越多的關注。本文主要研究了粘芯膠的三類應用問題，即芯片翹曲的優(yōu)化、點膠性能的優(yōu)化和分層的失效分析，并提出了相關的分析方法。在芯片翹曲優(yōu)化的研究中，通過研究固化溫度、固化時間等固化條件對芯片翹曲的影響，在考量芯片粘接力是否能滿足客戶的應用需求的前提下，確定最優(yōu)的兩步固化條件，實現(xiàn)了在不改變材料的前提下，通過優(yōu)化固化條件來改善芯片翹曲。在點

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