跌落-沖擊過程中電子封裝焊錫接點的動力學響應.pdf

1、移動電子設備在使用中經常發(fā)生失手跌落或其他沖擊載荷作用，在沖擊載荷作用下電子封裝中的焊錫接點成為最容易發(fā)生破壞的部位，研究焊錫接點在跌落/沖擊作用下的力學行為成為移動電子產品可靠性設計的關鍵問題。 使用ANSYS/LS-DYNA軟件建立板級封裝有限元模型，采用Input-G計算方法，研究了不同約束條件對PCB板變形和焊錫接點應力的影響，并對焊點應力及其與PCB板變形之間的關系進行了討論；通過在時域和頻域中對焊錫接點的動力響應進行

2、分析，研究了焊點應力產生的機理，并對焊點應力曲線的天性特征進行了討論，論證了采用靜力學等效方法快速評估焊點應力的可行性。 比較研究了采用彈性和運動硬化雙線性彈塑性應力應變關系時焊錫接點的動力學響應。結果表明，在兩種材料模型下焊點的剝離應力相差近65％；在彈塑性材料模型中，塑性應變在總應變中占主導地位。因此，在用數(shù)值模擬方法研究封裝跌落沖擊過程中焊點的響應時，必須考慮焊點的塑性變形。 分別采用三種不同焊錫材料，Sn-4Ag