射頻微波多層瓷介電容器的研制.pdf

1、高頻化、高速化是信息化發(fā)展的方向之一，而電容器又是信息領域的基礎元件，這勢必要求電容器向高頻化發(fā)展。射頻微波多層瓷介電容器就是電容器中一個重要類別。射頻微波多層瓷介電容器主要用于射頻功率放大器、混頻器、振蕩器、低噪聲放大器、濾波網絡、記時電路、延時線、天線調諧、磁共振成象儀、發(fā)射機等線路中，起阻抗匹配、調諧、耦合、隔直、濾波、旁路等作用，具有可靠性高、品質因數(shù)(Q值)高、等效串聯(lián)電阻(ESR)低、性能指標穩(wěn)定、使用頻率范圍寬、在射頻微波

2、頻率下能通過較大的射頻電流等技術特點。
　　本文從工程實際出發(fā)，結合相關原理，對CC411型射頻微波多層瓷介電容器所用的材料與生產工藝進行了研究，并完成了產品的設計定型。
　　本文研究的主要內容是：
　　1.通過對三種介質材料的微觀分析、產品性能測試、放量試驗，最終確定選用自制的M1AG200瓷料作為該產品的介質材料。
　　2.通過對內電極漿料進行無機添加劑、有機體系和金屬體系的調整試驗，結合產品的內部結構質量、

3、電性能和射頻微波性能測試，確定選用 E-1153P-1為該產品使用的內電極漿料。
　　3.通過調整燒銀曲線和端電極材料，結合產品的端電極質量和電性能，確定采用TM63-149為該產品的端電極材料。
　　4.通過調整粘合劑的比例和種類，對比所生產產品的內部結構質量情況，確定了瓷漿料配方為：瓷料：粘合劑：甲苯：酒精=1：0.41：0.41：0.2，且所用粘合劑為B74001。
　　5.采用了不同的印刷工藝和疊壓工藝進行對比